新闻中心
集成电路发展策略与内外环境认知
发布时间:2023-01-06
浏览次数:9388次

      近年来,集成电路行业处在风口浪尖,备受关注。在刚刚结束的2022 ICS集成电路峰会上,魏少军教授、李珂先生等行业专家给出了他们的观点,用事实和数据说明,在成熟的集成电路工艺和EDA工具上实现芯片产品创新,并不需要最先进的工艺,追求能量效率这个指标,就能实现产品创新特色。说到美国单向脱钩,表示我们不想脱钩,就会出现半脱钩,美国要确保领先中国二代半导体技术。2023年他们会加大对中国遏制,不会减缓,只会加强。本期文章根据各位专家的观点,从成熟技术创新,供应链安全,补人才短板,半脱钩下策略发展四个方面来看集成电路发展策略与内外环境认知。


01  把脉行业务实产品创新



     魏少军教授和李珂先生用事实和数据说明,在成熟的集成电路工艺和EDA工具上实现芯片产品创新,不用先进的14纳米工艺,仍可高集成度和128层的产品。用成熟工艺可以达到他们主流工艺一到两个数量级的能量效率,能量效率很重要,超级计算如果要做能量效率不高要花的功耗是巨大的。我们并不需要最先进的工艺,我们追求能量效率这个指标,别人就挡不住,实现我们的产品创新特色。


      当我们使用成熟工艺的时候,就给了国产EDA工具和光刻机等设备提升的机会,促进产业进入一个自救的良性循环。李珂的数据也说明业绩增长最高的模拟器件公司不用先进工艺,他们都是在先进工艺进入市场6年以后才导入,由便宜到稳定。我爱方案网有一篇观点论述,与今天的务实产品创新思想一致,也说到用成熟工艺实现产品创新。它“没有7纳米的工艺,今后5年做什么?来看一个事实,中国所有的模拟器件IC公司加在一起,还无法比拟ADI,全球模拟IC老二。从产品线布局上,缺项很多,产品稳定性差距大。最近我爱方案网收到一个数字压力传感器公司的替代请求,需要找LMP91002S替代产品。它是给模拟前端供电的电源管理IC,中国这么多电源管理IC公司,没找到替代品。所以,IC设计公司之间协同发展,把产品应用领域补齐,用5年的时间,圣邦微、卓胜微、川土微、纳芯微和中科昊芯等合并在一起的产品线覆盖与ADI对等,再用五年提高产品稳定性,特别是FR产品性能提升”。


      魏教授透露,长江存储等公司已经在成熟工艺产品创新上取得成功。


02  分析国际环境半脱钩有对策



      李时表示中国要突围难度大。到2025年,深圳市集成电路产值提升4000亿元,其中2/3设计行业。国际环境变数大,那么就要有力度推动双循环,国际合作要策略地开展。魏教授的讲话很幽默,美国人要脱钩,中国人不想脱钩,美国人要把中国从半导体产业链上排除在外,但是又不忍心放弃中国市场。所以“半脱钩“是现实的,我们的对策要围绕半脱钩来发展。


      魏教授制作了一张笑脸哭脸图,美国的笑脸是集成电路,中国的哭脸是集成电路,所以美国要限制遏制中国集成电路发展。另外一段,移动通信网络通信,美国是哭脸中国是笑脸,所以美国要打压华为中兴,不能有中国比美国的地方。

      那么半脱钩环境下,中国要大力发展5G应用和产品设计标准。5G应用的集成电路包括传感器基本可以在成熟工艺上实现,设备工艺性价比优良。中国是制造大国,但是消费和工业设备的产品标准都是泊来货,比如UL安规/ISO 9001品质规范。半脱钩是允许成熟的管理思想和业务流程互通,所以中国要抓住窗口期,大力发展产品设计标准,是一个反脱钩办法,也为以后技术产品出口打下基础。


      专家认为,我们要充分利用中国的庞大市场,以应用带动产品创新,打造中国的产品标准和中国的产品体系。中国是一个世界工厂,为全世界生产产品,因此大多数情况下产品规格是人家定义的,产品定义是人家做的,甚至设计要求也是人家提的,我们是在别人给出的框架下做设计,或者比照着别人的设计开发自己的产品。路径依赖、技术外源,导致我们守着中国这个大市场却不能很好的利用它。芯片设计也是产品的开发者,应该沉下心来,目光向内,从研究应用入手,强化自己的产品定义能力,从应用、设计、芯片等多个方面形成独特的产品方案,打造自己的标准和范式。这是中国集成电路设计业独有的优势,是别人抢不走的。从根本上摆脱技术路径的对外依赖,形成自己的产品体系和技术标准,这将是让我们立于不败之地的根本。


03  掌握市场数据促进供应链安全发展



      多位专家关注供应链安全,指出全球化几近死亡,在这种情况下,我们必须未雨绸缪,尽快调整策略,以确保自身供应链的安全。这不是说我们要关起门来,而是要提请大家警觉。尽管国内的企业还相对比较弱小,产品的技术水平普遍低于国外竞品,但这不能成为我们排斥本地供应商的理由。让我们引用“2022 CITE供应链安全发展论坛“的结论,”供应链安全是生产服务业的重点话题,我们总结出供应链包括四个要素,包括品质诚信体系杜绝产品规格虚标,本地供应提升可采购性设计,物流承诺送达和借助市场预测工具适时采购。“


      今天专家指出的给本地供应商一个机会,与本地供应提升可采购性,是一个认识,本地供应一定能较好的把控规格,品质和交期,也较少出现地缘政治的阻断。全球缺芯给了中国本地IC公司机会,在一年的时间里企业经历了从“被动替代“到”主动替代“的转变,没有外力,这是不可想象的变化。


      在供应链安全竞争中,中国集成电路既不可能“亡国”,也不可能速胜,需要经过艰苦卓绝的奋斗才能迎来胜利的曙光。我们之所以现在处于比较被动的局面,是因为我们尚未摆脱“外源”型的创新,还有很强的路径依赖。我们之所以要坚定信心,就是要看到中国的发展处于“产业升级”而不是“产业重建”,因而从大势上看我们占有更有力的地位。


04  展望未来人才短缺是共识



      潘毅院士,周生明教授, 魏少军教授等专家都阐述人才瓶颈是中国集成电路事业发展的大障碍。中国人才培养体系不行,远离产业,缺少实用人才。过去相当一段时间,我们的教育体制把技能培训放在职业学院,没有在大学规划对应的工程师培养,这是一个错误。我们要重新认识产学研融合,要分级培养人才,技能和工程人员大力培养。


      人才瓶颈逐渐凸显,不仅芯片紧缺、产能紧缺,还有人才短缺。目前,我们不仅缺乏领军人才和骨千人才,甚至还缺乏一般的工程技术人才。主要原因是集成电路人才培养体系不适应产业的发展,两者不能形成同频共振。根据赛迪顾问的报告,到2024年,全行业的人才缺口高达22万人,其中设计业的缺口在12万人左右。尽管中央政府已经意识到这个问题的严重性和迫切性,启动了“卓越工程师人才培养计划”,但人才培养需要时间,不能指望高校在短期内能够弥补人才缺口。只有企业才最了解自己的需求,也可以最有针对性地培养自己需要的人才。因此,企业不应在人才培养问题上当看客,在和高校共同建立起集成电路人才培养的产教融合机制的同时,努力做好自身的人才培养,才能使自己立于不败之地。


      目前中国处于产业上升期,是提升产业链和人才配比的问题。 美国处于产业重组期,与中国背景不一样,中国胜数更大。识时务者为俊杰,我们坚定发展信心!能力要求,不行。产教融合—职业学校的工作,没有在大学实施,是一个错误。高校要重新认识产教融合。


      坪山区工信局局长刘耀煌给企业用人大礼包。坪山区东翼是大学圈,深圳技术大学和北京理工莫斯科大学等设在圈内,支撑坪山区的三级人才政策:技能人才,高级工程人才和院士人才,比如区政府给年薪80万元以上人员补贴20万元。深圳技术学院重点集成电路人才培养,支撑比亚迪、SMIC和北京君正等一批集成电路企业。




注:文章转载《我爱方案网》

https://mp.weixin.qq.com/s/27und9IljKfD7_Rxh5j7KA