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TI官宣:全球再添一座12英寸晶圆厂
发布时间:2023-02-16
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美东时间2月15日,德州仪器宣布,将在美国犹他州里海(Lehi)建造第二座300mm晶圆厂。


德州仪器计划在犹他州里海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂,这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。据悉,德州仪器对里海FAB工厂的投资将达到约30亿至40亿美元。



报道称,新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边,第二座工厂建成后,将与现有的工厂合并,并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器额外创造约800个工作岗位,以及数千个间接就业岗位。


新工厂预计将于2023年下半年开始建设,最早将于2026年投产。新工厂的成本包含在TI此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中,并将与TI现有的300毫米晶圆厂形成互补晶圆厂。


据悉,德州仪器于2021年收购了位于里海的12英寸晶圆厂LFAB,于2022年底投入生产,可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片,产品可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。


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