随着新能源汽车、5G通信、数据中心及可再生能源等领域的蓬勃发展，市场对功率器件提出了更高功率密度、更快开关速度与更高效率的迫切需求。在众多先进封装技术中，TOLT封装凭借其独特优势，正悄然重塑应用产品的设计格局。

TOLT封装已站上C位，成为工程师手中一张极具竞争力的王牌。

01封装结构

TOLT封装可视为一种创新的顶部散热贴片封装。从侧视图来看，其内部引线框架采用倒置设计，焊盘直接暴露在封装顶部，与传统的底部散热方式截然不同。这种结构为实现更短的热路径和更高的散热效率奠定了物理基础。

封装外形及内部结构

02 封装优势

（1）散热方案

顶部散热方案，热路径可以显著缩短，从芯片到外部的热传递路径如下：

通过消除热路径中的 PCB 和焊料互连来减少热路径对 MOSFET 性能有巨大的影响。研究表明，这种散热路径解决方案，即使在保守的情况下，使用 FR4 型 PCB 时，从结到散热器的总热阻 Rth_JH 至少可以改善 20%。

对于功率级设计人员来说，这意味着在相同的应用功率下可以节省散热系统成本，或者在相同的系统方案下具备实现更高功率输出的可能性。

（2）结构设计

结构与电气性能

短路径设计：底部金属触点使电流路径极短，有效降低寄生电感和电阻。

大面积焊盘：兼具高电流承载与高效热传导功能，加快热量散发。

紧凑扁平化：适用于对高度敏感的设备，在有限空间内实现高功率集成。

高频稳定性：优化布局降低寄生参数，支持更高开关频率，提升系统效率，并缩小外围元件体积。

热性能与功率密度

相比TOLL封装，TOLT的RthJA降低约20%，RthJC改善近50%，结至散热片热阻（Rth_J-heatsink）降低近50%。

无需依靠PCB散热，释放了PCB背面空间，允许布置更多元件，显著提升功率密度与集成度。

系统成本与电参数

生产效率高：贴片封装适合自动化生产，提升一致性并降低装配成本。

散热器可更小：优异的散热表现允许使用更紧凑的散热方案。

体积与重量优化：高效空间利用有助于终端产品轻薄化。

性能对标：TOLT封装MOSFET的RDS(on)值与同规格TOLL器件保持一致（例如100V MOSFET均可达到1.5mΩ max）。

注：* 2s2p 电路板，带过孔。散热片温度固定为 Tambient = 85℃

** 视布局而定

数据说明：在带有过孔的2s2p PCB、环境温度85℃条件下，TOLT相比TOLL在结至散热片热阻上降低近50%，总耗散功率提升超过90%。尽管封装引线略增导致电阻与电感微升，但通过优化PCB铜箔布线，可有效控制系统级寄生参数。

03 TOLT封装应用

TOLT封装凭借卓越的散热性能与高功率密度，尤其适合大电流、高功率应用场景。其可在不增加器件数量与系统尺寸的前提下，满足高达50kW功率等级的需求，主要应用包括：电动脚踏车、轻型电动车、电动工具、电池管理系统、摩托车、移动机器人、电动装卸车。

04 民承TOLT封装产品